| ·基于XC2267M的仪表盘步进电机控制(图) | [3-2] |
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随着现代电子技术的发展，中高档汽车上的组合数字仪表越来越多地采用“机电一体化”的步进电机。步进电机又称脉冲电动机，它能将输入的脉冲信号变成不连… |
| ·Permabond发布用于元器件粘接的Permabond 820耐高 | [2-26] |
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Permabond 公司发布的Permabond 820速凝快干粘合剂可以耐受高达200ºC (390ºF) 的温度，而普通氰基丙烯酸乙酯耐受的温度只能达到82ºC (1… |
| ·晶科电子芯片模组亮度再创新高 | [2-22] |
| 据LED业内人士证实，晶科电子（广州）有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率芯片模组（4颗1W芯片倒装而成），芯片尺寸只有3.36x3.36mm2,近日又创亮度历史新… |
| ·DiodesLED驱动器降低照明产品的尺寸和成本 | [2-4] |
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Diodes公司推出一款额定1A的线性模式恒流LED驱动器，专门用于降低包括手电筒、应急照明，花园照明和池畔应用等通… |
| ·柳州富达发布LUT系列无油离心式压缩机及30-90KW齿轮传动螺杆式… | [2-4] |
| 柳州富达机械有限公司在富达厂区内隆重召开“2010年新产品推广会”。其间，柳州富达正式向中国市场发布了LUT系列无油离心式压缩机和LU30-90kW齿轮传动螺杆式压缩机等新产品… |
| ·三星将大批量生产30纳米DDR3DRAM内存芯片 | [2-3] |
| 据国外媒体报道，全球最大的内存芯片厂商三星电子周一称，30纳米DDR3DRAM内存芯片已经适合消费者使用，准备应用到产品中。
三星称，2GBDDR3内存芯片耗电量比用50纳米… |
| ·嵌入式智能家居控制系统的研究与设计(图) | [2-1] |
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系统结构设计本文将控制系统分为现场控制级（主机）和多个控制对象级(分机)。现场控制级设备能够收集到控制对象的各种信息，对这些数据进行处理，并能够… |
| ·高速数字记录系统中光纤下载卡的逻辑设计(图) | [2-1] |
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数据记录及下载系统如图1所示，雷达信号预处理机将采样到的信号进行一系列处理工作，最后形成一路或多路的光纤数据，送交外面的两个分支。一个分支是送… |
| ·基于LPC2378和MAX4357的视频矩阵(图) | [2-1] |
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机场是航空客运、航空货运、邮政、快件等航空业务的中心，是航空网络的辐射点甚至是辐射中心，机场的任何安全隐患都可能导致灾难性的严重后果，带来巨大… |
| ·英特尔与美光将发布首款25纳米NAND芯片 | [2-1] |
| 据国外媒体报道，英特尔(博客)与美光计划周一发布全球首款25纳米技术的NAND闪存，企图夺回市场领先地位。在维持产品原貌的前提下，将可提升储存容量1倍之多。
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| ·AMD发布低成本AthlonII和PhenomII芯片 | [1-28] |
| AMD本周一发布了5款AthlonII和PhenomII系列的芯片，意在提高处理器性能的同时，降低成本。
这五款产品中的三款售价都低于100美金。其中一款为3。2GHzPhenomIIX2555… |
| ·RS添加超过900种飞兆半导体装置 | [1-26] |
| RSComponents于今日宣布，增加飞兆半导体900种新装置，飞兆是全球领先节能半导体技术供应商。RS目前拥有最先进、最全面的飞兆电源产品系列，均可从库存直接发货至广大设计… |
| ·英飞凌推出性能领先业界的200V和250V OptiMOSTM系列器件 | [1-25] |
| 英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）近日宣布推出200V和250VOptiMOSTM系列器件，进一步扩大OptiMOSTM产品阵容。全新200V和250V器件适用于48V系统、DC/DC变换器、… |
| ·DEK推出新顶压式侧夹基板加持技术 | [1-22] |
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DEK宣布推出新的顶压式侧夹 (OTS) 基板夹持技术。这一灵活技术牢固定位印刷电路板以备处理，旨在确保改进最终良率的高质量印刷。DEK的OTS是确保基板精准… |
| ·SEHO推出最新一代双轨回流焊炉 | [1-22] |
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SEHO日前推出其最新型的双轨回流焊炉，该系列设备融入SEHO最新技术，一台回流焊炉同时可满足大小批量SMT焊接的需求。The Dual Lane Reflow Oven featur… |
| ·环球仪器扩展通孔插装设备可用器件范围 | [1-22] |
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环球仪器日前宣布，扩展其领先的插装设备radial 8XT允许的器件尺寸，成为业界首台可以进行5.0/7.5/10.0mm三跨度分立器件机器安装的… |
| ·新型半导体激光器问世可避免对人眼造成伤害 | [1-22] |
| 日前，由中科院西安光学精密机械研究所与数名留学回国人员组成的团队共同创立的，专业从事大功率半导体激光器研发和生产的高新技术企业——西安炬光科技有限公司成功研发并… |
| ·微芯半导体：可在150°C工作的LED组合 | [1-22] |
| 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc。（美国微芯科技公司）今天宣布，推出可在高达150°C环境温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合，包括8… |
| ·欧司朗光电半导体推出首款有机发光显示光源——Orbeos | [1-22] |
| 欧司朗光电半导体(OSRAMOptoSemiconductors)宣布，该公司将向市场推出首款有机发光显示光源Orbeos——它是功能强大的照明工具，具有轻薄无眩晕感的暖白色光源。这款新型节… |
| ·Alchimer新的无晶种湿法沉积技术可免去硅通孔薄膜堆叠工艺的整… | [1-22] |
| Alchimer有限公司（AlchimerS。A。）是半导体互连部件和三维硅通孔（TSV）纳米薄膜沉积技术的领先提供商。公司今天宣布，在硅通孔的形成方面取得了一项突破性的进展，可免… |
| ·三星即将推出1Gbit的XDRDRAM | [1-22] |
| 三星半导体当前与Rambus合作，开发容量达到1Gbit的XDRDRAM内存颗粒，将来设计成功的芯片模组产品将会应用到游戏，计算，以及消费电子产品领域。
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